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ASIC 管事器崛起体育游戏app平台，能否撼动英伟达霸主地位？

据追风交游台音信，野村证券分析师 Anne Lee 异常团队最新发布的研报露馅，Meta 在 AI 管事器规模的宏愿正在赶紧升温，其自主研发的 ASIC（专用集成电路）管事器表情 MTIA 预测将在 2026 年迎来关键冲突，可能对英伟达长久以来的市集霸主地位发起挑战。

论述征引供应链最新音信称，Meta 盘算在 2025 年底至 2026 年间推出数款高规格 AI ASIC 芯片，总量或达 100 万至 150 万片，与此同期，谷歌、AWS 等云管事巨头也在加快自研 ASIC 部署，AI 管事器市集的竞争边幅正悄然生变。

ASIC 芯片迎爆发，来岁出货量或超英伟达

论述露馅，现在英伟达在 AI 管事器市集价值占比朝上 80%，而 ASIC AI 管事器价值占比仅为 8-11%。

但从出货数目角度分析，边幅正在发生变化。2025 年，谷歌 TPU 出货量预测达 150-200 万片，亚马逊 AWS Trainium 2 ASIC 约 140-150 万片，而英伟达 AI GPU 供应量为 500-600 万片以上。

供应链调研露馅，谷歌和 AWS 的 AI TPU/ASIC 整个出货量已达到英伟达 AI GPU 出货量的 40-60%。

跟着 Meta 从 2026 年、微软从 2027 年驱动大规模部署自研 ASIC 措置决策，ASIC 总出货量有望在 2026 年某个时点卓越英伟达 GPU。

Meta 的 MTIA 贪图：超英伟达 Rubin 规格

Meta 的 MTIA 表情是现时 ASIC 海浪中最具看点的案例之一。

供应链数据露馅，Meta 将在 2025 年第四季度推出首款 ASIC 芯片 MTIA T-V1，由博通想象，搭载复杂的主板架构（36 层高规格 PCB），并剿袭液冷与空冷搀杂散热技艺，郑重拼装的包括 Celestica 和 Quanta 等厂商。

到 2026 年中期，MTIA T-V1.5 将进一步升级，芯单方面积翻倍，朝上英伟达下一代 GPU Rubin 的规格，诡计密度直逼英伟达的 GB200 系统。而 2027 年的 MTIA T-V2 则可能带来更大规模的 CoWoS 封装和高功率（170KW）机架想象。

然则，Meta 的贪图并非莫得风险。

论述露馅，据供应链测度，Meta 但愿 2025 年底至 2026 年兑现 100 万至 150 万片 ASIC 出货，但现在 CoWoS 晶圆分拨仅能复旧 30 万至 40 万片的坐褥，产能瓶颈可能负担盘算。更别提大尺寸 CoWoS 封装的技艺挑战，以及系统调试所需的时候（英伟达相通系统的调试耗时 6 至 9 个月）。

果 Meta 与 AWS 等 CSP 同期加快部署，AI 管事器所需的高端材料和组件或将濒临缺少，进一步推高本钱。

英伟达的技艺护城河仍雄厚

英伟达表示也不会坐以待毙。

在 2025 年的 COMPUTEX 大会上，英伟达推出了 NVLink Fusion 技艺，绽开其私有互连条约，允许第三方 CPU 或 xPU 与自家 AI GPU 无缝和谐。这种半定制化架构看似和解，实则是英伟达试图清静云霄 AI 诡计市集份额的计谋。

论述指出，数据露馅，英伟达在芯片诡计密度（每单元面积诡计才调）和互连技艺（NVLink）上依然最初，ASIC 短期内难以追逐其性能推崇。此外，英伟达的 CUDA 生态系统还是企业 AI 措置决策的首选，这亦然 ASIC 难以复制的壁垒。

关于投资者而言，英伟达的技艺护城河依然深厚，但其高利润花样是否会在其它 CSP（云管事提供商）的本钱压力下被动调整体育游戏app平台，值得握续暖热。